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いただきますの合掌を欠かさない敬虔な仏教徒として日々を過ごす千早Pもついに20年目になりました。最近は専らAI SBCやってます

新大阪市
Joined January 2009
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クリームグラタンコロッケバーガー。小麦粉の四重奏
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気温があがらないなー
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何かバルク転送のデータが欠落するなあと思って調べてみたらPID_OUTパケットに無条件でPID_ACKパケット返してるぞこいつ。エンドポイントバッファ溢れとるやんけ(
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CH552EのUSB-Blasterクローンは3.3V 12MHz駆動かあ。SPI使ってないから1クロック4命令で最速3Mbps。これにUSB通信とメモリ転送のオーバーヘッド加えると、FT234XD使ったusjtagの1.5Mbpsとだいたい同じかちょっと遅いぐらいだなあやっぱり。
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中華電信simアクティベートdone
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ESNのリザバー層結合、どうも確率的スパースである必要はないっぽい。全結合でも精度は出るので、計算量削減目的なら固定パターンでのスパースでもいい?
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0.8mmピッチBGAでパッド径φ0.29だと4milルールで2本通せる。パッド径φ0.35だとJLCのBGA内限定3.5milルールであれば2本通せる。あとはφ0.35の両端を0.03mm削って0.35×0.29の小判型パッドにするか。うーん
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生成AIのプロント作業にどうにも既視感あったけどわかった。これFPGAの配置配線を延々リトライしてるのとおんなじだ。Design Space Explorerくれ
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またシンガポール行ってSIM買ってくるかー‥‥
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StarHubからIIJにしたら予想以上にギガが減る。海外ローミングだとブロックされてたクソアド通信分かなこれ‥‥。
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スタバ
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冬型の強い眠気
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塩ライセンス
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QuestaがSIEMENSになってライセンスファイルの環境変数がSALT_LICENSE_SERVERに変更になったの忘れてて右往左往
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特にビルドアップ基板だとハンダ面のパスコンを事細かに計算しても内層ドリルビアの取り回しとビルドアップ層のGNDやレーザービアの抜き方ひとつであっさり水泡に帰すので、1000ピン級FCBGAみたいなやつはちゃんとシリコンキャパシタ積んどけって呪詛を送ったりする
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MLCCの容量については定期的に再検討するものの、0.1uF+0.01uFで間に合わない領域だとそもそもESRを優先して考慮すべき事項が他にある、という結論に毎度至るんよ
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不動産所得税でまた金が飛んでいく‥‥
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いや、メニューに表示されないだけでバイナリは入ってるな。
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うーん。ライセンスセンターでリクエストできるNiosV /g,/m,/cってライセンスが全部別だからQuesta含め4回生成しないと有効期間が更新されないな。Agilex5E/3C含めると5回ぽちぽちやらんといかん。めんどくせえ
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@s_osafune
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5 days
あ、Quartus25.1LEでついにNiosII IDEのインストールが外された
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